Flerlags PCBStøtt komplekse kretsdesign, muliggjør høyhastighets signaloverføring, RF-kommunikasjon og høyeffektapplikasjoner.
Multilayer PCBer egnet for bærbare enheter med høy tetthet som smarttelefoner og nettbrett. Den integrerer komplekse kretsløp gjennom en flerlagsstruktur for å imøtekomme behovene til miniatyrisering og lettvekt, samtidig som man optimaliserer signaloverføringsytelsen og forbedrer driftshastigheten og stabiliteten.
Støtt høyhastighets signaloverføring og RF-kommunikasjon for 5G-basestasjoner, rutere og andre enheter, reduser elektromagnetisk interferens gjennom kraft- og bakkelagsdesign, sikre signalintegritet og bidra til å bygge et stabilt og effektivt kommunikasjonsnettverk.
Brukes på industrielle roboter og automatiseringskontrollsystemer, ved å bruke varmedissipasjonslagets design av multilags PCB for å forbedre termiske styringsfunksjoner, sikre påliteligheten og levetiden for utstyr i høye kraft, langsiktige driftsscenarier og tilpasse de strenge kravene i industrielle miljøer.
Når du oppfyller kravene til high-end utstyr som radar og satellittkommunikasjon for kompakt layout og høy elektrisk ytelse, kan flerlagsstrukturen integrere komplekse kretser og oppnå lettvekt, samtidig som signalstabiliteten i ekstreme miljøer er i ekstreme miljøer gjennom anti-interferensdesign.
For i bilelektroniske systemer som ADAS og infotainment -systemer, den adaptive utformingen avMultilayer PCBer kompatibel med høyhastighets dataoverføring og høyeffektapplikasjoner, og hjelper til med å oppgradere intelligens og nettverk av biler, mens den kompakte strukturen tilpasser seg begrensningene i bilplass.
