Ettersom elektroniske produkter fortsetter å utvikle seg mot høy ytelse, miniatyrisering og intelligens, øker også prosesskravene for PCB -montering hele tiden. Selv om moderne automatisert utstyr har forbedret monteringseffektivitet og presisjon kraftig, er det fortsatt mange utfordringer i selve produksjonsprosessen. Hvis disse problemene ikke håndteres riktig, vil de ikke bare påvirke produktkvaliteten, men kan også øke kostnadene og til og med forsinke levering.
Følgende er noen vanlige utfordringer iPCB -monteringprosess og hvordan selskaper skal takle dem:
1. Ustabil sveisekvalitet
Sveising er en av de mest kjerneprosessene iPCB -montering. Kvaliteten på loddefuger er direkte relatert til den elektriske tilkoblingen og langsiktig stabilitet til hele kretskortet. Vanlige problemer inkluderer kalde loddefuger, kalde loddefuger, broer og loddeballer. Disse problemene kan være forårsaket av ujevn loddepasta -utskrift, feil innstillinger for reflowovn og temperaturer og unøyaktig komponentplassering. For å løse disse problemene, må selskaper styrke sveiseprosesskontrollen, sjekke utstyrsparametere regelmessig og velge sveisematerialer av høy kvalitet.
2. Komponentmonteringsfeil
På grunn av den store variasjonen og den lille størrelsen på komponenter, er det lett å ha omvendt polaritet, feil modell eller manglende. Denne typen problemer oppstår vanligvis i programmeringen av plasseringsmaskinen eller fôring av komponenter. Løsningene inkluderer å styrke materialstyring, optimalisere plasseringsprogrammet og introdusere et intelligent deteksjonssystem for online verifisering.
3. Risiko for elektrostatisk skade
Noen sensitive komponenter påvirkes lett av elektrostatisk utladning under montering og håndtering, noe som resulterer i funksjonell nedbrytning eller direkte svikt. Spesielt i et tørt miljø er statisk akkumulering av elektrisitet mer alvorlig. For å forhindre elektrostatisk skade, må produksjonsstedet være utstyrt med antistatiske gulv, antistatiske armbånd, antistatisk emballasje og andre beskyttelsesanlegg, og de ansattes elektrostatiske beskyttelsesopplæring bør styrkes.
4. Multi-lags tavlebehandling er vanskelig
Med oppgradering av teknologi blir flerlagsbrett stadig mer brukt i high-end utstyr. Flerlagsbrett har komplekse strukturer og høyere krav til inter-lags tilkoblinger, via prosessering og flathet. Hvis de er feil kontrollerte, er kortslutning, åpne kretsløp eller inkonsekvente impedanser utsatt for å oppstå. Derfor, når de monterer flerlagsstyrer, bør selskaper velge erfarne leverandører og bruke deteksjonsutstyr med høy presisjon for verifisering mellom lag.
5.Prosess -kompatibilitetsproblemer
Ulike enhetstyper eller materialegenskaper vil stille motstridende krav til produksjonsprosesser. For eksempel, hvis det er både høye temperaturapparater og termosensitive komponenter på et PCB-kort, må refow-loddekurven settes mer fint. Et annet eksempel er at blandet bruk av tradisjonelle gjennomgående hullsapparater og overflatemonteringskomponenter også kan føre til komplekse prosessjusteringer og enkle feil. Dette krever at ingeniørteamet skal evaluere kompatibiliteten til monteringsprosessen fullt ut i designfasen og utvikle en vitenskapelig operasjonsprosess.
6. Kvalitetsinspeksjonsvansker øker
Med kompleksiteten i design av kretskort, kan tradisjonell visuell inspeksjon og enkel funksjonell testing ikke lenger evaluere produktkvaliteten fullt ut. Spesielt under ledninger med høy tetthet og sveising av mikro-tøyplater, er mange defekter vanskelige å identifisere seg med det blotte øye. For dette formål må AOI automatisk optisk inspeksjon, røntgenperspektivinspeksjon og IKT-online testing innføres for å sikre tidlig oppdagelse og korreksjon av feil.
7. Fast levering og fleksibelt produksjonstrykk
Kundene har høyere og høyere krav til leveringstid, og samtidig øker også etterspørselen etter personlig tilpasning. Dette utgjør en høyere utfordring for produksjonsledelse. Hvordan oppnå fleksibel produksjon av flere partier og små partier, samtidig som kvaliteten din er blitt et presserende problem for mange selskaper. Å etablere en fleksibel planleggingsmekanisme, optimalisere materialforsyningskjeden og forbedre produksjonsnivået er effektive strategier for å møte denne utfordringen.
PCB -monteringer en sofistikert og kompleks systemteknikk, og hver kobling kan påvirke ytelsen og påliteligheten til sluttproduktet. I møte med disse vanlige utfordringene, trenger selskaper ikke bare å stole på avansert utstyr og teknologi, men må også ha et solid prosessfundament og et komplett kvalitetsstyringssystem. Bare ved kontinuerlig å optimalisere prosesser og forbedre muligheter kan vi forbli uovervinnelige i den heftige markedskonkurransen.
