Trykte kretskort (PCB)er en uunnværlig kjernekomponent i elektroniske produkter, og deres designkvalitet er direkte relatert til ytelsen, påliteligheten og produserbarheten til hele produktet. Når elektroniske produkter fortsetter å utvikle seg mot miniatyrisering, høy hastighet og multifunksjon, står PCB-design også overfor høyere og høyere tekniske utfordringer. I selve designprosessen er det fem viktige spørsmål som må verdsettes høyt. Denne artikkelen vil analysere dem en etter en for referanse og referanse.
Utformingen av kraftlaget og bakkelaget er grunnlaget for å sikre den stabile driften av kretsen. Rimelig kraftfordeling og planlegging av bakkenelinje kan ikke bare redusere støy og krusning av strømforsyningen, men også effektivt kontrollere elektromagnetisk interferens.
Forslag:
Forsøk å bruke hele bakkelaget for å forbedre kontinuiteten i signalavkastningen.
Strømforsyning av forskjellige spenninger bør ordnes i forskjellige områder for å unngå krysstale.
Begrensningen skal holdes intakt for å unngå "øyer" eller pauser.
Med flere og flere høyhastighetssignaler har problemer med signalintegritet (som refleksjon, krysstale og overskridelse) blitt fokus for design. PCB -ledninger må vurdere faktorer som impedansmatching, rutinglengde og utforming av mellomlags -vias.
Sentrale tiltak inkluderer:
Hold lengden på høyhastighets signallinjer konsistente for å redusere avvik.
Kontroller rutingimpedans og legg til matchende motstander når det er nødvendig.
Unngå høyhastighetssignaler fra å krysse delte kraftlag eller bakkelag.
Utformingen av komponenter påvirker direkte ledningseffektivitet, ytelsesytelse og påfølgende produksjonsenhet. Rimelig utforming kan forbedre den totale designkvaliteten og redusere produksjonskostnadene.
Forslag til oppsett:
Første layout -nøkkelkomponenter, for eksempel hovedkontrollbrikker, strømmoduler, etc.
Høyhastighetssignaler prioriterer den korteste banen.
Vær oppmerksom på varmedissipasjonsveien til varmekildeenheter for å unngå å stable varmekomponenter.
Selv om vias er en effektiv måte å koble sammen forskjellige lag, kan feil antall og posisjon forårsake signalforvrengning, komplekse prosesser og til og med redusert strukturell styrke. For mange lag øker kostnadene, og for få lag begrenser ledningsfrihet.
Designideer:
Optimaliser bruken av vias for å redusere signalstihopp.
Forsøk å bruke blind og begravde vias for å optimalisere design med høy tetthet.
Balansere antall lag og kostnader, og tildel med rimelighet kraft-, bakken og signallag.
En godPCBDesign oppfyller ikke bare kravene til elektrisk ytelse, men tar også hensyn til produksjonsmuligheten og påfølgende testkrav. Å ignorere produksjonsprosessbegrensningene kan føre til omarbeiding eller til og med skrot.
Vanlig praksis inkluderer:
Reserver tilstrekkelige testpunkter for å lette funksjonell verifisering og produksjonslinjetesting.
Tenk på om pute størrelse og enhetsavstand oppfyller kravene i lappprosessen.
Unngå ekstremt fine linjer eller isolerte kobberområder i designen som ikke bidrar til etsing av kobberfolie.
En høy kvalitetPCBDesign er uatskillelig fra streng kontroll av detaljer. Fra tidlig planlegging til layout og ledninger, til senere produksjonsprosesser og testing, krever hvert trinn erfaring og strenge ingeniørspesifikasjoner. Vårt selskap har rik erfaring innen PCB -design og produksjon. Vårt tekniske team er kjent med forskjellige bransjesøknadsstandarder og kan gi kundene one-stop-tjenester fra skjematisk design, PCB-layout for å prøve produksjon.
Hvis du har relevante prosjektbehov, kan du gjerneKontakt oss. Vi vil hjelpe produktene dine med å lande raskt med profesjonelle og effektive tjenester.
