Surface Mount PCB -montering

Fanway er din pålitelige SMT -partner

Som en langsiktig leverandør av profesjonelle PCB-monteringstjenester for kunder for kunder i forskjellige bransjer. Fanway spesialiserer seg på elektronisk kontraktsproduksjon, vi utnytter Precision SMT-utstyr og et teknisk ekspertteam for å hjelpe til med prototypedesign, PCBA-testing og produksjon med høy effektivitet. Kontakt oss direkte for å be om et tilbud.

Hvordan fungerer SMT?

SMT er en prosess for elektronikkmontering. De medfølgende elektroniske komponentene er montert på overflaten til en PCB (trykt kretskort). Det er en svært automatisert og fleksibel prosess, slik at produsenten plasserer forskjellige komponenter på PCB -kort.

Fordelene med PCB (SMT -teknologi) Monteringsmontering (SMT -teknologi):Høy monteringstetthet, liten størrelse på elektroniske produkter, lett vekt, volumet og vekten på overflatemonteringskomponentene er bare omtrent 1/10 av de av tradisjonelle gjennomgående hullkomponenter, høy pålitelighet, sterk vibrasjonsmotstand og lav defekthastighet for loddefuger.

SMT -design og monteringsprosess for Surface Mount Technology består av fem grunnleggende trinn:

1. Forberedelse

Først må operatøren sikre arbeidsoverflaten ren og ryddig, og bruke en antistatisk håndleddsstropp og ESD-trygge klær for å opprettholde et trygt driftsmiljø for å statisk elektrisitet uten skadelige komponenter.

2. Loddepastautskrift

Påføring av loddepasta på PCB er kjerneprosessen i Surface Mount Technology (SMT). Automatiserte sjablongskrivere setter inn pastaen, og dens deponeringskvalitet påvirker kritisk loddefuger. Under påføring må du sikre lim inn ensartethet og passende volum for å forhindre feil som utilstrekkelig eller overdreven avsetning. Hos Fanway implementerer vi SPI (loddepastainspeksjon) for å bekrefte limtvolumparametere.

3. Plasser komponenter

Plasser SMD -komponentene (Surface Mount Device (SMD) på det trykte kretskortet (PCB). Vanligvis vil SMD -komponentene bli plassert av automatisk plasseringsmaskin effektivt og nøyaktig. Maskinen bruker sugetips for å hente komponenter fra brett og plasserer dem nøyaktig på utpekte steder på PCB.

4. Reflow lodding

Komponentene er festet på PCB via Refow Lodding. Loddepastaen varmes opp for å smelte, og sveiser dermed komponentene på PCB. Denne prosessen krever presis kontroll av temperaturprofilen og timingen for å sikre loddefellesintegritet.

5. Inspeksjon

Detaljert inspeksjon og testing er påkrevd etter refow lodding. Forsikre deg om at alle komponentene er sveiset riktig, og at kretskortet fungerer normalt, ingen kalde ledd og kortslutning.

Etter at sveiseprosessen er fullført, utføres en detaljert inspeksjon og testing for å sikre at alle komponenter er sveiset riktig og at kretskortet fungerer normalt.

Våre SMT -produksjonsevner

* Komplett systemmontering

* Materiell styring og kontroll

* Sporbarhet og styring og kontroll av feilforebygging

* Testing/ validering/ aldring

* Minimum SMT -komponentstørrelse: 01005

* Minimum tonehøyde (BGA):0,2 mm

* Minimum PCB -størrelse:5050mm

* Maksimal PCB -størrelse:910600mm

* Beste utstyrsnøyaktighet:+/- 25um

PCBA -saker

* Type: Instrumentering
* Antall komponenter: 136
* Mengde komponenter: 2729
* Dobbeltsidig blyfri refow lodding
* Minimum pakkestørrelse: 0402
* Minimum pinneavstand for komponenter: 0.4ph QFN

* Type: Industrial Control
* Antall komponenter: 68
* Mengde komponenter: 1131
* Dobbeltsidig blyfri refow lodding +ensidig bølge lodding
* Antall BGA -lodding: 13
* Minimum pakkestørrelse: 0402
* Minimum pinneavstand av komponenter: 0.5PH QFN

* Type: Industrial Control hovedkort
* Antall komponenter: 187
* Mengde komponenter: 1920
* Dobbeltsidig blyfri refow lodding +ensidig bølge lodding
* Minimum pakkestørrelse: 0402
* Minimum pinneavstand for komponenter: 0,4 mm