Akselerere din elektroniske produksjon med Fanways integrerte kompetanse
PCB -fabrikasjon forvandler et design til en fysisk brettstruktur. Blanktavler kan produseres i forskjellige farger. PCB-produksjonsprosessen involverer flere stadier: designfineste, materialskjæring, indre lagbehandling, flerlagslaminering, boring, ytre lagbehandling, loddemaske og ruting eller profilering av overflatefinish og inspeksjon.
Leter du etter en leverandør for PCB -design og produksjon? Vennligst kontakt oss for å få et tilbud.
PCB -design:Dette er grunnleggende prosess for å lage den fysiske utformingen og elektriske sammenkoblinger for trykte kretskort (PCB). Det bygger bro mellom elektroniske skjemaer for å produsere maskinvare. I mellomtiden trenger designeren å analysere dekker applikasjonsscenarier, gjennomførbarhet av elektrisk design, strukturell eller materiell gjennomførbarhet, produksjonseffektivitet og kostnadsevaluering.
Materialskjæring:Det kalles også panelisering eller blank skjæring. De store arkene med rått underlag som FR-4, Rogers eller polymid kuttes i nødvendige dimensjoner.
Indre lagbehandling:Det er en kjerneprosess i PCB-produksjon, ved å bruke etsemetoden for mønsterbelegg for å danne de nødvendige kretsmønstrene på kobberfolien til kobberkledd laminat. Produksjonsbehandlingen inkludert:
Basismaterialeforberedelse (rengjøring CCL) → Fotoresistbelegg → Eksponeringsavbildning (Film/LDI) → Utvikling (utsetter kobber for å bli etset) → Etsing (Fjerning av overflødig kobber) → Stripping (avslører kobberspor) → Rengjøring og AOI -inspeksjon → Bruning/oksidasjonsbehandling → Inner iNen av tilnert Kjerne.
Laminering:PCB-laminering binder flere lag med kobberkledde kjerner og prepreg (PP) under høy temperatur og trykk for å danne et solid flerlagsbrett. Laminering sikrer elektrisk tilkobling mellom lag og strukturell integritet.
Boring:PCB -boring skaper hull i laminerte PCB for elektriske sammenkoblinger (VIAS) og mekanisk montering. Det krever nøyaktighet på mikronnivå og påvirker signalintegriteten, påliteligheten og produserbarheten direkte.
Ytre lagbehandling:Den bestemmer de synlige ledende mønstrene (ledninger, pads osv.) På kretskortet. Vanligvis brukes den grafiske elektroplaterings- og etsemetoden for å beholde de ønskede kobbermønstrene på det kobberkledde brettet mens du fjerner overflødig kobberfolie.
Loddemaske og overflatebehandling:Loddemaske og overflatebehandling er nært sammenhengende og kritisk viktig i PCB -produksjonen (PCB). De påvirker direkte PCBs pålitelighet, loddeevne, utseende og langsiktig ytelse. Loddemaske dekker kobbersporene, forhindrer kortslutning og gir isolasjonsbeskyttelse. Under lodding begrenser det loddet til putene, og forhindrer bro mellom tilstøtende spor. Den motstår også riper, kjemikalier og fuktige miljøer, og gir farger som grønt, svart eller blått, sammen med legendutskrift (hvitt blekk). Overflatefinish beskytter kobberlaget, forhindrer at oksidasjon av pute og opprettholder loddeevnen. Det sikrer pålitelig lodding av komponenter til PCB og tilpasser seg forskjellige monteringsprosesser.
Ruting eller profilering:Dette er den endelige mekaniske prosessen med å kutte konturen til et trykt kretskort fra et større produksjonspanel.
Undersøkelse:Det inkluderer flygende sondetesting, IKT -testing, endelig FQC for å sjekke størrelse, diameter på hull, loddemaskeintegritet, markere klarhet, etc.
Selv om PCB -produksjon er et eget stadium uavhengig av PCB -designstrømmen, er det fremdeles viktig å forstå hvordan det fungerer. PCB -produsenter vet kanskje ikke hvorfor du designet brettet eller det tiltenkte formålet. Når du forstår hvordan disse brettene er produsert, kan du imidlertid etablere tilsvarende designspesifikasjoner for å sikre at det endelige produktet oppnår høyest mulig kvalitetsnivå.
Avkastningshastighet: Hvis designparametere overskrider mulighetene til produksjonsutstyret, kan de resulterende brettene ikke fungere riktig. Så designere og produsenter trenger en delt forståelse av den tiltenkte applikasjonen.
Produksjonsevne: Designet ditt påvirker om styret faktisk kan produseres. Hvis det ikke er tilstrekkelig klaring mellom brettkant og overflatekomponenter, eller hvis materialene du velger mangler en tilstrekkelig koeffisient for termisk ekspansjon (CTE), kan det hende at brettet ikke blir produsert.
Klassifisering: I henhold til sluttbruk, PCB -klasser C/M -nivå (høy presisjon), B/L -karakter (middels presisjon), A/K -karakter (standard nøyaktighet).
| Lagtelling | Vi støtter flerlags PCB-produksjon, alt fra 3 lag til 108 lag, for å møte design av varierende kompleksitet. |
| Materiell støtte | Vi tilbyr en rekke underlagsalternativer, inkludert FR4, høyfrekvente materialer (for eksempel Rogers), metallunderlag og mer, for å passe til forskjellige applikasjonsscenarier. |
| Avansert teknologi | Vår avanserte teknologi er tilpasset dine behov. Blind eller begravet via teknologi muliggjør sammenkoblinger med høy tetthet og reduserer signalbanelengden. HDI støtter mikroviske og finlinjedesign, mens impedansekontroll sikrer stabil signaloverføring med høy hastighet. |
| Overflatebehandling | Vi tilbyr en rekke overflatebehandlinger, inkludert ENIG, HASL, OSP, fordypningsgull og mer, for å oppfylle kravene til sveising og korrosjonsmotstand. |
| Kvalitetskontroll | Hver PCB gjennomgår AOI, røntgen- og flygende sondestesting for å sikre høy pålitelighet. |
Adresse
Bygning 3, den første industrielle sonen i Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kina, postnummer: 518108
Tlf
E-post
