Fanway spesialiserer seg på å levere effektive og pålitelige ende-til-ende PCB-monteringstjenester, nøyaktig tilpasset dine unike krav for å akselerere produktets suksess.
Som en ledende Kina-basert elektronikkprodusent og leverandør, leverer Fanway blandede PCB-monteringstjenester som strategisk kombinerer:
• Surface Mount Technology (SMT) – For ultrakompakte design med 01005-komponenter (0,4×0,2 mm) og 0,3 mm-pitch BGA-er.
• Through-Hole Technology (THT) - For virksomhetskritiske forbindelser som krever >50N trekkstyrke og MIL-STD-202G vibrasjonsoverholdelse.
Denne synergien av teknologier muliggjør:
✅ 25 % høyere effekttetthet med blandede HDI+THT-stables.
✅ Høy pålitelighet (IPC-A-610 Klasse 2-sertifiserte prosesser).
✅ 30 % kostnadsreduksjon kontra separat SMT/THT-produksjon.
* Design og layout:PCB-designet bør tilpasses både SMT- og THT-komponenter, med tanke på faktorer som komponentplassering, ruting og termisk styring. Samt design for fabrikasjonsprinsipper for å sikre enkel montering og pålitelighet.
* Loddepasta-applikasjon:Bruk en sjablong for å påføre loddepasta på PCB-putene for SMT-komponenter.
* Komponentplassering:SMT-komponenter plasseres på loddepastaen ved hjelp av pick-and-place-maskiner. THT-komponenter settes manuelt eller automatisk inn i de borede hullene.
* Reflow Lodding:For SMT-komponenter føres PCB gjennom en reflowovn for å smelte loddepastaen og danne elektriske forbindelser.
* Bølgelodding:For THT-komponenter føres kretskortet over en bølgeloddemaskin, hvor en bølge av smeltet loddemetall danner forbindelser på undersiden av brettet.
* Inspeksjon og testing:Hver PCBA er inspisert av Automated Optical Inspection (AOI) og røntgeninspeksjon for å sjekke loddefeil og komponentplasseringsnøyaktighet.
| Dual-teknologi ekspertise | Når vi behersker både SMT (01005-komponenter) og THT (aksiale ledere opp til 50 mm), håndterer vi: • High-density ICs + robuste kontakter på enkelt PCBA • Blandede RF/digitale kort med EMI-skjermingskrav • Loddeforbindelser i bilindustrien (IPC-610 klasse 2) |
| Smarte hybridproduksjonslinjer | • DEK Horizon 03iX-skrivere: ±15μm loddepastaavsetning • Universal Instruments GSM™-plassering: 85 000 CPH (SMT) + 1 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: 10-soners nitrogenkontroll for blyfrie legeringer |
| Kompromissløs kvalitet | • 3D SPI + AOI + funksjonell testing: 99,2 % førstegangsutbytte • Røntgeninspeksjon for skjulte BGA/THT loddeforbindelser • Full sporbarhet: Datalogging på komponentnivå (AS9100-kompatibel) |
| Erfarent team | • Dyktige ingeniører og teknikere med kompetanse innen blandet montering |
| Fleksible løsninger | • Støtte for prototyping, lavvolum og høyvolumproduksjon. |
| End to End-løsninger | • Omfattende tjenester inkludert PCB-design, komponentinnkjøp, PCB-montering, testing, boksbygging, kassemontering, pakking og levering. |
1. 30 % raskere tid til markedet
Prototype-til-produksjon på 72 timer med vårt NPI-akseleratorprogram (New Product Introduction).
2. Kostnadseffektiv skalerbarhet
Fleksibilitet for batchstørrelse:10 stk (prototype) til 500k+ (volum) med ±2 % kostnadsforutsigbarhet
3. Risikofri forsyningskjede
• Anti-forfalskning-screening (XRF/dekapsulasjonstesting)
• TI/STMicroelectronics autorisert innkjøp
• Validering av to kildekomponenter
• ECU-kontrollmoduler (SMT MCU-er + THT-strømreleer)
• LiDAR-sensorarrayer: QFN-er med 0,4 mm-pitch + skjermede THT-kontakter
• Bærbar ultralyd: HDI-kort + THT-transdusergrensesnitt
• ISO 13485-kompatibel rengjøring (≤1,0 μg/cm² ionisk rest)
• Avionikkkontrollere: MIL-SPEC konform belegg + THT press-fit pins
• Datanettverkskommunikasjon
Luftfart og forsvar
Automatisering Elektronikk
Medisinsk utstyr
Telekommunikasjon
Adresse
Bygning 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kina, postnummer: 518108
Tlf
E-post
